FM33LG0xx系列MCU,基于ARM Cortex-M0+内核,兼具功能与性能
发布日期:
2020-10-26

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FM33LG0xx系列MCU


    复微MCU FM33LG0xx系列新品问世,该MCU基于ARM Cortex-M0+内核,片上大容量的嵌入式闪存,丰富的模拟数字外设,应用范围广泛。


FM33LG0xx系列MCU,基于ARM Cortex-M0+内核,兼具功能与性能


    随着市场进步,终端产品升级迭代,对于MCU的性能要求也有了更高的标准。复旦微电子集团坚持帮助客户解决问题,从客户实际需求出发,规划并研发了FM33LG0xx系列MCU。


    该系列拥有多样的封装形式、丰富的模拟外设、充足的嵌入式存储资源,CAN接口、DAC等产品特点,可广泛应用于:物联网通讯、传感模块、智能家电、电池管理、电动工具、智能表计、健康医疗、工业应用等领域。


FM33LG0xx系列MCU,基于ARM Cortex-M0+内核,兼具功能与性能


    FM33LG0xx系列MCU的封装形式包括TSSOP20、QFN32、LQFP48、LQFP64、LQFP80五种封装形式,最高主频可到64MHz,存储方面集成了128/256KB的嵌入式FLASH与32KB的RAM,并集成了CAN总线,增加了该系列芯片在更多领域的可用性。


1|CAN


带有CAN总线,支持CAN2.0B协议,可应用于需求CAN接口的应用场景。

2|DAC

片上12bit的 DAC,最高输出速率为1Msps,支持DMA传输。

3|VBAT

独立的VBAT引脚,可支持RTC单独供电。

4|OPA

内部集成运算放大器,可用于放大微弱输入信号,或用于弱驱动信号阻抗匹配。典型GBW 2MHz,支持standalone模式、buffer模式和PGA模式(x2, x4, x8, x16)。

5|AES

片上AES硬件运算单元,支持ECB/CBC/CTR/GCM/GMAC。

6|PGL

可编程胶合逻辑(Programmable Glue Logic)可以实现简单的胶合逻辑,应用中可以帮助系统设计减少PCB上的逻辑器件。

7|ADC

片上2Msps 12bit SAR-ADC,可实现温度、电池电压或其他直流信号的测量功能,独特的超低功耗架构设计使得芯片在1Msps采样率的条件下,功耗仅为250uA。

8|VREF

FM33LG0集成了一个高精度基准源VREF,经过片内电路升压后可产生多档可配置的基准电压。其产生的基准电压除了给内部电路使用,还可以供片外使用,其驱动能力为10mA。

9|DIVAS

硬件除法/开方运算加速器(DIVAS)模块用于帮助软件加速除法和开方运算。该硬件电路包含一个有符号数整数除法器,以及一个无符号整数开方电路。


FM33LG0xx系列MCU,基于ARM Cortex-M0+内核,兼具功能与性能

    与此同时,为实现客户端快速有效的产品开发进程,复旦微MCU团队在进行产品研发的同时也不断更新与完善周边生态。


    每一款系列产品都配备对应开发板供工程师进行功能验证,软件开发方面开发了可视化面向对象配置工具MFANG,并在专业论坛中发布了软硬件开发资料,以供参考。


    (论坛http://www.fmdevelopers.com.cn/forum.php)


FM33LG0xx系列MCU,基于ARM Cortex-M0+内核,兼具功能与性能