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青岛莎尼可 SANICO
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     表面贴装MEMS(微电子机械系统)麦克风越来越多的移动设备,如,IPAD ,智能手机、耳机、相机和MP4,都采用了先进的降噪技术,以消除背景音,提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施,所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能力,还必须具有极小的尺寸。

    MEMS(微电子机械系统)麦克风技术,一系列极具创新性的MEMS产品得以投放到在硅麦克风市场。新型MEMS(微电子机械系统)麦克风可消除GSM/TDMA噪声及提供宽带RF 及EMI  噪声抑制功能,噪声消除性能超迷你 (UltraMini) 底面积 – 3.76x2.95x1.1(AMS系列) 窄型UltraMini底面积 数字麦克风可消除模拟噪声整合式设计,具有差分增益和可调增益功能“零高度 Zero Height” 麦克风,提供前所未见的超薄设计. 系列的设计变量包括更小的尺寸、更薄的外形和安装选项、增大的输出能力以及可消除模拟噪音的新式数字音频选项等。该系列麦克风采用表面贴装设计,
     为制造商消除了传统ECM子组件的生产成本。我们还可以为卷带包装提供定制设计,并且在表面贴装过程中采用标准自动拾放安装。

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