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热敏晶体

上市日期: 2015-01-13

型号:EXS00A-CS05258

频率: 26MHz

尺寸: 2520

负载电容:7pF

精度: 10ppm

 

型号:EXS00A-CS04340

频率: 19.2MHz

尺寸: 2520

负载电容:7pF

精度: 12ppm

 

型号:EXS00A-CS05857

频率: 19.2MHz

尺寸: 2016

负载电容:7pF

精度: 10ppm

 

       热敏晶体为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。
       由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省。(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度。由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正。由于是一体化构造,故可趋于定型。

       热敏晶体产品广泛应用于手机、平板、MIFI、数据卡、穿戴、车载等产品中

 

 

 

型号:EXS00A-CS05258

频率: 26MHz

尺寸: 2520

电压: 1.8V

负载电容:7pF

精度: 10ppm

 

型号:EXS00A-CS04340

频率: 19.2MHz

尺寸: 2520

电压: 1.8V

负载电容:7pF

精度: 12ppm

 

       热敏晶体为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。
       由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省。(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度。由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正。由于是一体化构造,故可趋于定型。

       热敏晶体产品广泛应用于手机、平板、MIFI、数据卡、穿戴、车载等产品中

 

 

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