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BROADCHIP  TECHNOLOGY  GROUP  Co., Ltd. (广芯电子)是由美国的华人创业团队在美国硅谷成立的集成电路设计公司,并于2007年在上海成立了全资子公司:广芯电子技术(上海)有限公司,公司目标是通过引进美国硅谷先进的集成电路设计技术和创新理念,结合对国内大量优秀的科技和工程人才的利用,创建一个具有核心竞争力的世界知名企业。 广芯电子将严格按照国际标准规范设计具有自主知识产权的集成电路芯片。在中国未来十年经济高速发展对集成电路芯片大量需求的黄金时期, 广芯电子必能以优异的品质和具有竞争力的价格占领中国市场,走向世界。广芯电子的主要业务将着重于高性能、高品质、低功耗、高性价比的模拟和混合集成电路芯片的设计、开发和销售。其产品将广泛应用于电脑、通信、汽车电子以及普及化的民用电子产品。电源管理类芯片将会是公司的主要产品,适用于手机、MP3/4 Players、PDA、数码相机、电脑、PDA 、高解析度电视、液晶显示器、汽车电子等,公司并将给客户提供优质的技术服务和技术支持。公司专注于高性能,高品质的模拟和混合信号集成电路芯片和加速度传感器芯片的设计、开发和销售,采用国际上通用的无晶圆生产设计企业的模式,将晶圆加工和封装测试外包,专注于产品的设计、开发和销售。公司的策略是以集成电路设计技术研发为基础,以市场为导向,开发高性能,高品质,高性价比的完全具有自主知识产权的集成电路产品。公司目标是成为中国集成电路设计领域的领军企业。
表面贴装MEMS(微电子机械系统)麦克风越来越多的移动设备,如,IPAD ,智能手机、耳机、相机和MP4,都采用了先进的降噪技术,以消除背景音,提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施,所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能力,还必须具有极小的尺寸。    MEMS(微电子机械系统)麦克风技术,一系列极具创新性的MEMS产品得以投放到在硅麦克风市场。新型MEMS(微电子机械系统)麦克风可消除GSM/TDMA噪声及提供宽带RF 及EMI  噪声抑制功能,噪声消除性能超迷你 (UltraMini) 底面积 – 3.76x2.95x1.1(AMS系列) 窄型UltraMini底面积 数字麦克风可消除模拟噪声整合式设计,具有差分增益和可调增益功能“零高度 Zero Height” 麦克风,提供前所未见的超薄设计. 系列的设计变量包括更小的尺寸、更薄的外形和安装选项、增大的输出能力以及可消除模拟噪音的新式数字音频选项等。该系列麦克风采用表面贴装设计,      为制造商消除了传统ECM子组件的生产成本。我们还可以为卷带包装提供定制设计,并且在表面贴装过程中采用标准自动拾放安装。
武汉矽磊电子科技有限公司(Wuhan Siliconwave Electronic Technology Co., Ltd.)是一家专业的无晶圆(Fabless)半导体公司,总部位于武汉光谷,是第九批“3551光谷人才“企业,致力于研发设计创新技术和性能的国产无线射频前端集成电路产品,并提供面向智能可穿戴、移动通讯和物联网相关应用的射频一体化解决方案。      矽磊创始团队成员来自于Marvell、华虹等国际知名半导体公司,从事集成电路相关行业工作达十年以上,具有极其丰富的高性能射频芯片产品设计和各种工艺量产经验,对射频前端芯片市场和无线通信技术有深刻和独到的见解,所开发的射频前端芯片产品累计出货超过2亿颗。      矽磊以创新的射频设计架构和领先的制成工艺,选择世界顶尖的代工厂作为芯片生产和封测的合作伙伴,致力于提供更小体积、更低功耗、更高性能的射频前端芯片和解决方案。      矽磊将以“用芯创见未来”的发展理念,以“客户即伙伴”的服务宗旨,以“工作是为了更好生活”的企业文化,努力发展成为世界知名半导体公司。产品:GPS系列型号功能描述应用领域尺寸封装手册下载SW71XX包括传统单LNA和创新二合一、三合一的GPS北斗 FEM前端系列智能手机、可穿戴设备、定位模块与终端1.5x1.0x0.75mm,DFN-6LBT/BLE系列型号功能描述应用领域尺寸封装手册下载SW5XXX针对蓝牙耳机定制的创新IC产品,详情来信咨询。蓝牙耳机等音频产品1.1x0.7x0.55mm,DFN-6LWI-FI系列型号功能描述应用领域尺寸封装手册下载SW52XX用于Wi-Fi 2.4G、5.8G射频前端芯片。路由器、AP、网桥等设备1.5x1.5mm4G/5G系列型号功能描述应用领域尺寸封装...
凹凸科技(O2Micro Inc)1995年4月15日在开曼群岛注册成立,于2000年正式在美国纳斯达克上市(Nasdaq:OIIM)。作为全球第一家由华人创立、以中国研发设计团队为核心的在美上市的IC设计公司,凹凸科技致力于设计、开发和销售应用于通讯、计算机、消费电子、工业和汽车领域的电源管理系统。凹凸电子系凹凸科技(O2Micro Inc)在华正式设立的全资子公司的统称,包括但不限于:凹凸电子(武汉)有限公司,凹凸科技(中国)有限公司,北京凹凸微系电子开发有限公司,凹凸电子(成都)有限公司,凹凸电子(深圳)有限公司等。凹凸科技非常重视知识产权的开发和保护,拥有广泛且大量的芯片及其应用领域的国际发明专利和为数众多的注册商标以及其他相关知识产权。凹凸科技曾荣获多项国际荣誉,包括但不限于美国无晶圆厂半导体协会(FSA)颁发的 “最佳无晶圆选择奖(Fabless)” 称号,美国无晶圆厂半导体协会(FSA)颁发的 “杰出财政绩效”奖,IEEE认定的电源管理领域专利领先厂商,华尔街认定为绿色能源领先厂商,美国湾区(旧金山-硅谷地区)最具创新性公司等。凹凸科技在全球范围内不断努力拓展研发、销售以及服务网络,公司的研发能力从IC芯片设计的前端到后端,包括设计、验证和测试的整个业务,产品线范围也涵盖了数字、模拟、射频以及数模混合电路芯片等领域。凹凸科技的主要产品包括但不限于背光芯片、LED智能照明芯片、DC/DC电源管理芯片、锂电池保护和监测芯片、锂电池管理芯片、锂电池电量计芯片、锂电池快速充电芯片、AC/DC电源管理芯片和USB PD控制器、低功耗蓝牙芯片、GPS/北斗双模芯片等。凹凸科技凭借全球领先的电源管理系统架构、丰厚的专利积累、快速的市场响应能力、极其严密谨慎的品质管控、牢固的客户关系及在业内良好的声誉,赢得了与众多国内外知名厂商的合作机会,如Apple、IBM、DELL、Dy...
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