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型号:ESI-7SGR/L0780M04A-T频率:758-803MHz尺寸:7*7MM最大承受功率:10.0W 型号:ESI-5BBR/L0881M01-T频率:869-894MHz尺寸:5*5MM最大承受功率:5.0W Hitachi Metals 成立于1951年, 为全球合金材料领先品牌,产品广泛应用于手机,平板,穿戴等通讯消费内产品,在车载等工业产品领域亦有较强的竞争力。
型号:ENG3216E 频率: 26MHz 尺寸: 2520 电压: 1.8V 精度: 0.5ppm  型号:ENG3222C频率: 26MHz尺寸: 2520电压: 1.8-2.8V精度: 2ppm 型号:ENG3209D频率: 26MHz 尺寸: 2520 电压: 2.8V 精度: 2ppm           温补晶振是一种通过内置具有与晶体谐振器所具有的温度特性正相反的特性的电路(即温度补偿电路),来获得可覆盖宽温温度范围的优良的温度特性的晶体振荡器。        温补晶振产品广泛应用于手机、平板、MIFI、数据卡、穿戴、车载等产品的GPS部分应用中。
型号:SFDG26AQ102频段:LTE Band 41 2545~2655 MHz尺寸:1.4*1.1mm备注:单端型号:SFDG26BQ102频段:LTE Band 38  2570~2620MHz尺寸:1.4*1.1mm备注:单端型号:SFDG35AQ102频段:LTE Band 40 2300~2400MHz尺寸:1.4*1.1mm备注:单端
型号RSFP2402D频率2402.5--2481.5 MHz尺寸1.4*1.1*0.75 mm最大功率2W备注单端
型号:ENG3216E 频率: 26MHz 尺寸: 2520 电压: 1.8V 精度: 0.5ppm  型号:ENG3222C频率: 26MHz尺寸: 2520电压: 1.8-2.8V精度: 2ppm 型号:ENG3209D频率: 26MHz 尺寸: 2520 电压: 2.8V 精度: 2ppm           温补晶振是一种通过内置具有与晶体谐振器所具有的温度特性正相反的特性的电路(即温度补偿电路),来获得可覆盖宽温温度范围的优良的温度特性的晶体振荡器。        温补晶振产品广泛应用于手机、平板、MIFI、数据卡、穿戴、车载等产品的GPS部分应用中。
型号:EXS00A-CS05258频率: 26MHz尺寸: 2520电压: 1.8V负载电容:7pF精度: 10ppm 型号:EXS00A-CS04340频率: 19.2MHz尺寸: 2520电压: 1.8V负载电容:7pF精度: 12ppm        热敏晶体为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。       由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省。(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度。由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正。由于是一体化构造,故可趋于定型。       热敏晶体产品广泛应用于手机、平板、MIFI、数据卡、穿戴、车载等产品中
型号:EXS00A-CS03170-1频率:26MHz尺寸: 3225电压: 2.8V负载电容:7.5pF精度: 10ppm  NDK 为全球晶体晶振领先品牌,产品广泛应用于手机,平板,MIFI,穿戴等通讯消费内产品,在车载等工业产品领域亦有较强的竞争力。
频率:38.88MHz  10MHz 13MHz尺寸:21.5*21.5  25.4*22  26*26电压:5V 3.3V 20V
型号:EXS00A-MU00311频率:32.768KHz尺寸: 2012负载电容:12.5pF精度:20ppm 型号:EXS00A-MU00253频率:32.768KHz尺寸: 3215负载电容:12.5pF精度:20ppm NDK 为全球晶体晶振领先品牌,产品广泛应用于手机,平板,MIFI,穿戴等通讯消费内产品,在车载等工业产品领域亦有较强的竞争力。
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