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仅4.75毫米!薄动心弦最薄智能旗舰手机vivo X5Max发布

日期: 2015-01-14
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2014年12月10日,国内知名手机厂商vivo在深圳音乐厅举行了盛大的新品发布会,正式发布其年度收官之作vivo X5Max。从之前陆续曝光的资料不难看出,X5Max是一款主打极致Hi-Fi体验的超薄时尚智能旗舰机。

配置上vivo X5Max采用了一块5.5英寸1080P级别的SuperAMOLED屏幕,屏幕厚度仅为1.36mm,4.75mm的机身仍然标配3.5mm标准耳机接口,vivo为这种插座设计命名为茧式互锁耳机插座。

拍照方面,vivo X5Max搭载素索尼第二代堆栈式传感器IMX214,1300W像素,6P镜头,拥有蓝宝石镜片。处理器方面采用了高通64位八核CPU,2GB RAM+16GB ROM的组合,同时最高支持128GB的扩展存储空间。

系统方面搭载全新的Funtouch OS 2.0 UI,网络上支持双卡4G。除此之外,作为一款超薄音乐手机,该机内置了雅马哈音乐芯片,雅马哈专门为X5Max的卡拉OK效果推出YSS-205芯片,效果还在调校中,未来雅马哈还将继续为vivo提供相关的音频芯片。

仅4.75毫米厚 vivo X5Max最薄旗舰发布

相比于vivo旗下的其他产品,X5Max的硬件配置绝对最有格调。其机身厚度仅有4.75mm,由此成为新的世界最薄智能手机。

而为了让X5Max在如此超薄机身厚度的基础上能够拥有出色的体验,vivo对此研发了多项全新技术。其中包括1.77mm的“单面临界布板”,而为了保持整机的稳定性,在机身中框上X5Max一种名为“多梁机翼中框”的设计。

更令人感动的是,虽然vivo X5Max整机的厚度仅有4.75mm,但作为一款主打Hi-Fi体验的智能手机,X5Max仍然标配3.5mm标准耳机接口,这很大程度上满足用户的个性化音乐体验,方便更换自己所钟爱的耳机。


此外,还包括有在超薄机身上实现多卡互换功能并支持TF卡拓展的多功能卡托设计,以及增强机身握持感并防止指纹的“陶肌处理工艺”,这些全新的技术和工艺都让极致超薄的X5Max在功能体验上没有任何缺失。

2年前的11月,vivo发布了全球首款Hi-Fi智能手机—vivo X1,由此将智能手机的音质表现提升到一个全新的高度,并且也让Hi-Fi级音乐体验开始走进更多的智能手机。如今,两年之后的vivo又将在Hi-Fi体验上进行一次全新的变革,将以前的方案完全打破,设计出一套全新的手机Hi-Fi架构,这被vivo官方命名为Hi-Fi 2.0,而X5Max由此也成为首款搭载Hi-Fi 2.0架构的音乐手机。

 

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