服务热线: 0755-86654829
新闻资讯 News
News 新闻资讯
近年来科技行业似乎有些过于风平浪静,继智能手机让我们进入移动互联网时代以来,虽然后续也相继出现了智能眼镜、VR、无人驾驶汽车、智能音箱、智能蓝牙耳机等诸多产品,但就市场规模而言,似乎谁都没有达到改变世界的程度。不过就事而论,继智能手机之后,要说目前最为火爆的一个市场,可能就是蓝牙耳机了。特别是从蓝牙5.0技术普及和对话式AI人工智能平台的诞生开始,蓝牙耳机应该是科技行业中,目前势头最好最成熟的一个了。2018年,苹果AirPods依旧没有更新,但是2018年其他玩家却拼命追赶,战场硝烟四起。华为、三星、小米、OPPO、魅族、索尼、荣耀、等诸多手机厂商也都陆续跟进,相继拿出了自己的TWS真无线耳机产品,而且各具特色。2019年,随着年初新机潮的集中发布,蓝牙耳机也即将迎来新一轮换代,现在我们一起来看看2019年,这片领域可能会发生什么。一、苹果关键词:点燃市场的核心代表产品:AirPods外媒权威报告显示2019年AirPods的销量将突破5000万,这一发布时不被看好的配件产品,即将用实力与销量成为继iPad后最受欢迎的苹果产品。早在2016年的时候iPhone7暗藏玄机的取消了沿用多年的3.5mm耳机孔,顺势高调宣传了一波自家全新的TWS真无线蓝牙耳机——AirPods。一经上市AirPods便遭到诸多网友的吐槽,售价贵不说,而且外形就像是减掉了线的EarPods,戴在耳朵里像插了两根小棍子,造型实在奇葩。不过事后相信大家也都清楚了,目前这款耳机的活跃用户数量达到了2500万,身边的不少朋友也都开始使用AirPods。初代产品的受欢迎,也预示着下代产品备受瞩目。我爱音频网据行业连得知2019年苹果最新款AirPods目前已经开始量产。近期外媒爆料,苹果最新款AirPods耳机将在今年3月25日和大家见面。新款AirPods的充电盒将支持无线充电功能,并且还会有新的黑色版本...
发布时间: 2019 - 02 - 25
浏览次数:147
来源:ittbank 十五大电子元器件代理商名录(IC行业人士必备)         1.大联大(2013年销售额137亿美金)  1.1世平  1.2品佳  1.3富威  1.4凯悌  1.5诠鼎 1.6友尚  1.7 WPG Americas  1.8 WPG Korea2.安富利(2011年销售额265亿美金)3.艾睿电子(2013年销售额214亿美金)4.富昌电子5.世强先进(2012年销售额1.8亿美金)6.文晔7.科通集团   8.北高智电子9.中电器材10.世键系统11.贝能国际12.帕太集团13.骏龙科技14.亚讯科技15.梦想电子
发布时间: 2016 - 02 - 01
浏览次数:81
台北2015年6月2日电 /美通社/ -- 无线充电技术领域的行业领导者无线充电联盟(A4WP )和电力事业联盟( PMA )今天宣布签署合并协议。此次合并奠定了合并后组织作为无线充电领导者的地位,将两大核心无线充电技术结合到一起。这项交易建立了一个核心充电标准,支持各种广泛的消费者、医疗、军事和工业应用。合并后的新组织将在今年晚些时候重新命名,已经保持了在包括技术、测试、认证、监管和营销等所有工作小组内的主要领导者与贡献者地位。自从在2015年国际消费电子展(International CES 2015)上宣布签署合并意向书以来,两个联盟一直在准备整合计划,旨在无缝结合两组织的业务运营。如今正在进行整合,之后将推出一个协作产品发展蓝图,展示双方的协作成果。无线充电联盟董事长兼总裁Kamil Grajski博士表示:“势均力敌的两个合作伙伴已经按计划推出基于无线充电技术的产品与服务,最初专注于消费者应用,这将为行业转向量产经济提供清晰的发展道路。通过合并,我们重新专注于提供及时的高品质技术规格和一个世界级认证项目,为成员的创新解决方案提供支持的承诺。”电力事业联盟总裁Ron Resnick表示:“这个新组织一定能够加速和发展无线充电市场。在我们强大成员阵容的支持下,我们从一开始就致力于提高消费者的无线充电意识。能够选择具有更多智能的正确技术、我们成员的深度与广度,以及对卓越性的承诺...
发布时间: 2016 - 02 - 01
浏览次数:74
来源:52RD6月23日消息,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一Qualcomm Incorporated的附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。  作为比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一,这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作,受到了各方的关注。国家主席习大大、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。  中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司由中芯国际控股,华为、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表,中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。  此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破,充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新,可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产;同时,让无晶圆半导体厂...
发布时间: 2016 - 02 - 01
浏览次数:83
来源: 半导体圈半导体圈|微信号:icquan元器件代理商无论是在财务支持或者仓储物流,都对整个产业有着不容小觑的推动力,随着近两年原厂大佬之间频频并购整合,代理商格局也在持续震荡和洗牌。今天就来为各位看官盘点盘点这些年一直影响着电子行业的发展以及时下在电子行业风起云涌的代理商和它们的家底吧! 亚讯科技(香港)有限公司深圳代理品牌:Avago、Microsemi、Littelfuse、FCI、Epson、Entropic、E-T-A、GSI、IXYS、ISSI、LSI、NCC、PLX、Peregrine、QuickLogic、RFaxis、Spansion、Wolfson、Partron、Fidelix、Beken、Maxscend、CUCT、BroadChip、Semitel、KTMicro、eASIC、Waves网址:www.asiacom.cn 北京晶川电子技术发展有限责任公司北京代理品牌:Infineon、Epcos、Power Integration、Avago、VAC、LS网址:www.igbt.cn贝能国际有限公司香港代理品牌:AMS、Emerson、International Rectifier、Littelfuse、MicroChip、Power Integrations、ROHM、Samsung、Silicon Labs、Univi...
发布时间: 2016 - 02 - 01
浏览次数:821
ESMC|芯智讯 芯智讯美国时间周三,外媒彭博社援引内部人士消息称,半导体领域模拟芯片大厂亚德诺(ADI)正在与另一家模拟芯片厂商美信(MaximIntegrated)就收购展开谈判,这两家公司同为苹果、三星产品的元器件供应商。 ADI公司成立于1965年,其产品主要用于模拟信号和数字信号处理领域。去年6月份,为拓宽在工业、通信基础设施和汽车市场,ADI用现金形式以每股78美元总价值约20亿美金的价格收购Hittite公司。苹果最新手机iPhone6S的3D Touch功能上的电容传感解决方案就是来自ADI,近年来该公司的核心业务毛利率超过60%,2014年营收成长9%。在2014年全球前十大模拟IC供货商排行第四位。 美信是一家生产模数混合半导体产品的美国上市公司,产品主要服务于汽车、通信、数据中心、计算、消费和工业市场。这家公司也一直为三星提供电源管理/环境监控/传感解决方案和音频放大器产品。该公司的音频编码器等组件在苹果Apple Watch中使用。在2014年全球前十大模拟IC供货商排行第六位。如果ADI和Maxim并购成功,营收将超越意法半导体(ST)次于德州仪器(TI)成为模拟IC市场第二大玩家。早前,有传闻称TI曾介入美信欲收购之。 安森美和英飞凌计划收购飞兆半导体 安森美半导体(ONSemiconductor)股票周三上涨逾7.08%。据外媒消息称,安森美...
发布时间: 2016 - 02 - 01
浏览次数:156
2015中国集成电路设计行业年度风云人物(入围10强榜单,排名不分先后)来源:芯师爷|微信号:Anxin-360ic1、风云人物:何庭波(海思半导体总裁)个人简介:何庭波(女,海思半导体总裁)出生于1969年,毕业于北京邮电大学,硕士。1996年加入华为,历任工程师、高级工程师、总工程师、基础上研分部部长、中研基础部总监、海思研发管理部部长、海思常务副总裁、海思总裁、2012实验室副总裁、人力资源委员会成员、战略与发展委员会成员、华为董事等。企业:海思半导体有限公司领域:消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案收入:2013年海思盈收-21亿美元入围原因:海思最近两年大出风头,海思的优势是有华为雄厚的资金支持,ARM核心说买就买,看看最近的A72核心购买者名单,海思就在上面。海思还有一个优势的华为手机的全力支持,在海思性能不好,功耗过大的时候,华为手机不惜降低产品体验,坚持用海思的芯片。在工艺资源上,华为的重金和地位帮助海思获得了台积电16nm工艺,对性能和功耗都有很大好处。而海思也不辱使命,2014年大爆发,搞定4G高版本基带芯片,搞定SOC,这是技术强大的nVIDIA、Intel、三星至今没有搞定的。随着华为手机销量的增长,海思的日子也越过越好,目前已经是中国芯中的龙头老大。前几日华为海思芯片方案击败了包括高通在内的几家芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目,并与奔驰...
发布时间: 2016 - 02 - 01
浏览次数:444
2015-10-24 微信icbank 半导体行业观察一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。国际上Fab厂通用的计算公式:聪明的读者们一定有发现公式中  π*(晶圆直径/2)的平方 不就是圆面积的式子吗?再将公式化简的话就会变成:X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw  die per wafer)。那麽要来考考各位的计算能力了育!假设12吋晶圆每片造价5000美金,那麽NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘,在良率50%的情况下,平均每颗成本是多少美金?答案:USD.87.72科普:wafer die chip的区别我们先从一片完整的晶圆(Wafer)说起:一块完整的wafer名词解释:wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经...
发布时间: 2016 - 02 - 01
浏览次数:130
2015年NAND Flash市场供应量增长20%达810亿GB当量2015年NAND Flash成长动力主要来源于市场对eMMC和SSD更大容量的需求,在原厂三星、东芝/闪迪、美光、SK海力士等技术和产能的驱动下,NAND Flash市场供应量超过810亿GB当量,较2014年成长20%,消费类每GB当量NAND Flash销售价格已下探至0.12美金,跌幅超过40%,预计2016年NAND Flash市场供应量将增长35%达1100亿GB当量,这也将加速NAND Flash价格快速下滑,再加上全球经济景气不明等影响,NAND Flash市场销售额恐不乐观。1原厂1ynm TLC扩大量产,NAND Flash产量增加30%,成本降低20%三星、东芝/闪迪、美光、SK 海力士等 Flash原厂在2015年纷纷向1ynm TLC规模化量产,大大提升了NAND Flash产量,降低成本。2014年1ynm MLC较1xnm MLC每片晶圆Flash Die产能可增加25%,2015年Flash原厂全面向1ynm TLC规模化量产,与1ynm MLC比较,每片晶圆Flash Die产量可增加30%,成本下滑20%。22015年NAND Flash市场供过于求,闪存产品价格最高跌幅35%2015年三星、东芝/闪迪、美光、SK海力士等NAND Flash供应量合计超过800亿GB当量,同时在...
发布时间: 2016 - 01 - 29
浏览次数:1001
2015年指纹芯片“七国称雄”时间很短在移动生物识别市场中,指纹识别以其成熟技术和成本优势成为了最重要的关注热点。业界预计除掉苹果、三星,在中国大陆出货的8亿多支智能手机,保守估计到2016年将有40%以上,即有3.2亿支以上会搭载有指纹识别手机。此市场商机巨大,众多厂商众目睽睽,各芯片厂商虎视眈眈。纵观2015年指纹识别芯片市场,登台厂商众多,类似中国的战国时代,可以用“七国称雄”来形容。梳理一下,能在中国市场看到身影的指纹芯片厂商,我们将其分类如下:欧美系:FPC、IDEX、新思、AUTHNTEC(只供苹果,未向大陆手机市场开放)台湾系:神盾、茂丞、义隆。大陆旧派:汇顶、敦泰、BYD、艺龙。大陆新派:思立微、迈瑞微、信炜、贝特莱、新起航。以上各家,在2015年各施其招,从《慧眼网》收集到的信息来看,FPC全年出货约100KK、汇顶出货约10KK、神盾出货约3KK、思立微、迈瑞微各约1KK左右,而其他家的,均在1KK以内,有的厂商还尚在样品、小批阶段。因为2015年才能称为手机使用指纹识别模组的元年。2016指纹芯片三国时代到来,魏吴已形成从目前指纹芯片出货、技术成熟度、产能布局等综合因素来看,2016年指纹芯片的市场会在产业的带动下,快速洗牌,马太效应会在这一行业呈现。从摄像头感光芯片的市场来看,我们可以知道,在这一市场并不能容下太多的芯片存在。届时,市场上只可能会剩下少数的几...
发布时间: 2016 - 01 - 29
浏览次数:190
如果只是科普/大流程的话, 从199X年硅片的制作流程就没怎么变过, 唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧:首先明确一点: 所有的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), 也即应用芯片, 都是有一个Design的目的, 如果是在工厂里就是乙方提的要求; 在PhD生涯里就是老板布置的活...要成功通关, 待我细细道来:小怪. 数字电路电路图推荐武器: Verilog数字电路一般用Verilog写, 主要是因为方便(我才不告诉你我手动垒Standard Cell呢) . 比如说CPU级别的芯片, 动辄上亿的MOS管, 就算一秒画一个, 不计连线时间, 你得画38个月.小怪: 数字电路仿真推荐武器:VCS, MMSIM写完了Verilog, 就要跑数字仿真了. 一般会用到Synopsys 的VCS或者Mentor Graphics的MMSIM之类的.这个仿真非常快, 因为每一个MOS管都被看成是开关, 然后加上一些非常粗糙的模拟出来的延迟时间. 目的是看你写出来的玩意能不能正常工作.小怪. 模拟电路电路图推荐武器: Cadence (允许准确击打), SPICE(自由度高, 可长可短)等这个就比较复杂了. 因为模拟电路的自由度非常高! 比方...
发布时间: 2015 - 09 - 16
浏览次数:245
自从Apple发布了新MacBook,就一堆人在说USB Type-C。 现在从硬件角度解析下这个USB Type-C,顺便解惑。尺寸小,支持正反插,速度快(10Gb)。这个小是针对以前电脑上的USB接口说的,实际相对android机上的microUSB还大了点:特色USB Type-C:8.3mmx2.5mmmicroUSB:7.4mmx2.35mm而lightning:7.5mmx2.5mm所以,从尺寸上我看不到USB Type-C在手持设备上的优势。而速度,只能看视频传输是否需要了。引脚定义可以看到,数据传输主要有TX/RX两组差分信号,CC1和CC2是两个关键引脚,作用很多:探测连接,区分正反面,区分DFP和UFP,也就是主从配置Vbus,有USB Type-C和USB Power Delivery两种模式配置Vconn,当线缆里有芯片的时候,一个cc传输信号,一个cc变成供电Vconn配置其他模式,如接音频配件时,dp,pcie时电源和地都有4个,这就是为什么可以支持到100W的原因。不要看着USB Type-C好像能支持最高20V/5A,实际上这需要USB PD,而支持USB PD需要额外的pd芯片,所以不要以为是USB Type-C接口就可以支持到20V/5A。当然,以后应该会出现集成到一起的芯片。辅助信号sub1和sub2(Side band use),在特定的一些...
发布时间: 2015 - 03 - 31
浏览次数:1096
Copyright ©2005 - 2013 富为电子有限公司
犀牛云提供企业云服务
地址:中国·深圳·南山区科技园(中区)科技路一号桑达科技大厦2楼207室
电话:+0755-86654829/86654855
名称:富为电子有限公司
5
电话
  • 0755-8665 4829
6
二维码
回到顶部